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线路板雷射切割成型应用4
https://www.steo.com.tw/cn/ 超锋科技股份有限公司
超锋科技股份有限公司 238 新北市新北市树林区东丰街49巷45号
0.04mm铜箔超快紫外雷射切割客户效果要求 项目 规格 工艺类型 切割 雷射器类型 紫外飞秒 12W 毛刺长度 10 μm 切割精度 (未提供) 热影响区域大小 20 μm 崩边大小 (未提供) 其它效果要求 (未提供) 材料厚度 0.04 mm 材料性质 铜材 7035 设备参数雷射器类型:紫外飞秒12W加工方式:振镜扫描雷射器功率:12w加工台面功率:10.5w焦点光斑大小:18um加工尺寸图加工精度在±3um内切割正面 背面切割 *图一为加工后粉尘附著,图2是清洁后的效果图总结 产品加工后拿取不方便,容易造成拿取变形 背面粉尘减轻可以通过镂空方式加工,可有效避免粉尘附著 以上图片为人工清洁拍照,加工区域有残留是擦拭后粉尘附著造成与实际加工无关 目前切割效率为21分05秒,如图 https://www.steo.com.tw/cn/hot_537427.html 0.04mm铜箔超快紫外雷射切割 2026-07-28 2027-07-28
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线路板成型雷射切割:PCB(厚度:1.5mm)



低热效应

 



线路板成型雷射切割:高阶载板(厚度:0.1~0.2mm)

细线化、低热效应


(切割道50um)


线路板成型雷射切割:软板

细线化、低热效应
 
 



线路板成型雷射切割:铜箔基板厚度(0.5mm)


低热效应


0.4mm圆通孔






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