奈秒雷射切割機
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本機具有極細化光路設計的精密切割系統，針對線路板（FPC/PCB/FPCB）、FPM/CCM模組、TF卡、覆蓋膜等其他納秒,皮秒飛秒雷射加工產品， 具有高精度、較低的熱影響及熱應力，切割效率高，穩定性好等特點。
設備特點
- 採用大理石精密平臺：機構穩定性高、耐腐蝕、無形變、精度高
- 光源模組化設計：可根據不同產品應用搭配光纖、綠光、紫外等納秒級雷射器
- 高性能橋式運動平臺：Cycle Time效率更高，工作範圍廣，高速直線電機加工平臺
- 智慧視覺應用：CCD自動對位識別各類Mark點，自動聚焦，高精度識別系統
- 操作管理系統：產線操作監控，參數記錄、切割效率、加工情況、產能計算等功能
- 高精度光路系統：光束品質高，聚焦光斑小，切割品質高，低漂移的微米級切割精度
- 真空廢氣處理系統：真空平臺吸附腔體保證產品的平整性，減少產品熱效應和粉塵污染
- 安全防護系統：符合工業標準的雷射防護結構，搭配安全光柵保護操作使用安全
- 便捷式軟體：自主開發的控制操作軟體，簡潔的操作介面，穩定性高
- 智慧化系統：自動對位，防呆報警，精度自動校正，自動聚焦，靈活應用等功能
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產品參數 Parameter： |
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設備型號Machine Model |
STEO-CNU10WA-5000 |
STEOCNG30WA-5000 |
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雷射功率Laser Power |
10W-20W |
30W-50W |
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雷射波長Laser Wavelength |
355nm |
532nm |
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光束品質Beam quality |
M²＜1.3 |
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最小光斑Minimum spot |
≤0.03mm |
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雕刻範圍Marking Range |
50mm*50mm |
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掃描速度Scanning speed |
0-3000mm/s |
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加工平臺範圍Platform range |
460mm*460mm，500mm*600mm |
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重複率Repeatability |
±0.001mm |
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切割精度Cutting accuracy |
±0.02mm（指定材料） |
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定位精度positioning accuracy |
≤±0.003mm |
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定位系統Positioning system |
CCD視覺+MARK定位 |
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最大移動速度Max moving speed |
400mm/sec 1G加速度 直線電機 |
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工作臺類型 |
蜂窩平臺/雙工位 |
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