Ultrafast Laser 全自动超快雷射玻璃切割裂片单机/产线

超锋科技股份有限公司 238 新北市新北市树林区东丰街49巷45号

实验样品资讯材质：萤光晶片实验设备：紫外飞秒秒雷射切割机实验目的将材料上进行蚀刻，蚀刻深度为20um，蚀刻图形为0.728*0.728mm的方形框间距为0.049mm 将材料进行全切，切割图形为0.728*0.728mm的方形框间距为0.049mm 效果外观（为蚀刻39um）本图为附加吹气降温后效果；并且初步手动裂片39um参数切割参数功率（%）频率（kHz）实际功率（w）切割次数切割速度（mm/s）焦点位置（mm）填充间距（mm）填充圈数跳转延时（ms）效率 60 250 7.2w 100 1000 -0 0 0 0.2 — 现存问题与后续措施评估与效能优化：目前仅完成初步的效果与效率评估。后续计画增加辅助冷却气体以加速降温、减少热影响，并藉此减小跳转延时。功率控制与残渣处理：切割功率过大会导致材料表面融化并产生黑边。针对此问题，预计在机台设备添加高压吹气，以减少残渣堵塞切割道，避免影响光路传输。光斑调整与制程改善：目前最大功率仅能开至 80%，且仍会出现轻微黑边。后续需要减小光斑大小（缩小焦斑），以达到制程的实际需求。效果外观（为蚀刻20um） 39um参数切割参数功率（%）频率（kHz）实际功率（w）切割次数切割速度（mm/s）焦点位置（mm）填充间距（mm）填充圈数跳转延时（ms）效率 40 250 4.8w 80 800 -0 0 0 0.2 — 现存问题与后续措施评估与效能优化：目前仅完成初步的效果与效率评估。后续计画增加辅助冷却气体以加速降温、减少热影响，并藉此减小跳转延时。功率控制与光路优化：加工功率不可过大，否则会导致光斑与切割道随之变大。后续预计在机台设备添加高压吹气，以减少残渣堵塞切割道，避免影响光路传输。光斑调整与制程改善：目前最大功率仅能开至 80%，且仍会出现轻微黑边。后续需要减小光斑大小，以符合制程的实际需求。效果外观（为蚀刻45um） 39um参数切割参数功率（%）频率（kHz）实际功率（w）切割次数切割速度（mm/s）焦点位置（mm）填充间距（mm）填充圈数跳转延时（ms）效率 70 250 8.4w 120 1000 -0 0 0 0.2 — 现存问题与后续措施评估与效能优化：目前仅完成初步的效果与效率评估。后续计画增加辅助冷却气体以加速降温、减少热影响，并藉此减小跳转延时。功率控制与光路优化：在调整制程时，不可盲目增加切割次数（这只会降低加工效率），应以适当提升功率为主。同时，预计在机台设备添加高压吹气，以减少残渣堵塞切割道，避免影响光路传输。光斑调整与制程改善：目前加工后会产生轻微黑边，且蚀刻边缘会出现发白现象。后续需要减小光斑大小，以改善边缘外观并达到品质需求。效果外观（为全切）39um参数切割参数功率（%）频率（kHz）实际功率（w）切割次数切割速度（mm/s）焦点位置（mm）填充间距（mm）填充圈数跳转延时（ms）效率 80 250 9.6w 250 1000 -0 0 0 0.2 现存问题与后续措施评估与效能优化：目前仅完成初步的效果与效率评估。后续计画增加辅助冷却气体以加速降温、减少热影响，并藉此减小跳转延时。功率控制与光路优化：目前全切效果不理想，在尚未切断前材料即出现发黑、发白现象，且产品已有破碎与裂痕的迹象。针对此问题，机台设备预计添加高压吹气，以减少残渣堵塞切割道，避免影响光路传输。光斑调整与制程改善：现阶段的加工效率过久、耗时过长。后续需要透过减小光斑大小，来提高能量密度与加工速度，以达到实际的产能需求。结论一、紫外雷射全切之加工瓶颈分析由於产品材料本身对紫外雷射（UV Laser）的吸收率低，导致全切加工难以在合理的效率内完成。在尝试全切的过程中，主要面临以下两大物理特性冲突：材料脆性与热应力限制：本产品属於脆性材质，不可使用过高功率，否则会直接导致融边或材料崩裂。然而，在尚未切断前，产品就极易从中间产生裂缝。复合材料能量吸收异常：在进行全切时，材料表面会出现大面积发黑与发白的现象。此情况是由於复合材料减少了对雷射能量的吸收，制程上被迫只能加大瞬态功率，进而引发严重的热影响。二、微细蚀刻道之光学硬体改善对策针对目前蚀刻道要求较小的限制，现有设备的加工能力已达瓶颈，必须评估进行机台配件的硬体整改。后续规划导入「小焦距场镜（小镜头）搭配扩束镜」的架构，藉此有效减小光斑大小（缩小焦斑）。必要时，将进一步加装「光闸圈（Aperture）」以修饰光束质量，从根本上解决高功率带来的崩边问题并满足微细线宽的需求。 https://www.steo.com.tw/cn/hot_535878.html 光通讯晶圆紫外飞秒切割 2026-06-30 2027-06-30

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首页最新消息技术新知 Ultrafast Laser 全自动超快雷射玻璃切割裂片单机/产线 [2024-09-19]

设备满足的规格

适用产品：大尺寸玻璃
来料规格：长*宽=2440*1830mm内
产品厚度： 5mm-8mm，精度在≥0.2mm以上，切割主要是以5-6mm为主，切割速度在
150-200mm/s(跟材料有关，以打样实际速度为准)
来料方式：标准玻璃上料机上料
加工之前需要清洗产品
加工方式：雷射切割+雷射裂片+人工分拣
切割雷射器类型：Ultrafast雷射
裂片雷射器类型：特殊波长雷射
传送方式：耐高温传送带

适合加工产品与行业

电子产品，如电子行业蓝宝石玻璃窗片、手机盖板、光学玻璃等各种材料的精密切割和打孔等。

设备结构原理

玻璃上片机：上料速度快、稳定搬运
雷射玻璃切割机：速度快、切割效果好
风刀型玻璃清洗机：清洗干净、无划伤，无水珠
雷射玻璃裂片机：速度快，效果好
玻璃收料机：人工采集成品，废料自动流到废料盒

整线占地：19600（ L）*4000（W）*1800（ H）mm，不含三色灯高度

设备结构原理

整机结构：玻璃雷射切割裂片生产线主要由玻璃标准上料机、风刀型玻璃清洗机、雷射玻璃切割机（含两套雷射）、雷射玻璃裂片机（含两套雷射）、收料机（人工分拣）和废料收集盒等组成。

动作流程说明

上料机将上工序产品取料，并放置於输送线上并将产品输送到清洗机上
清洗机输送滚轮将产品输送到清洗工位元（去掉产品两面滑石粉）
清洗完成后，滚轮输送机构将产品输送到切割机的输送线上
输送线感应器感应到产品停止，CCD定位补偿位置，然后双切割头对整板进行自动加工；通过 XY轴联动实现产品的任意图形切割
切割完成，自动流到裂片上；CCD定位补偿位置，然后根据切割轨迹，双裂片头对整板进行自动加工
切割完成后，输送线将产品运输到切割机下料工位
人工下料

雷射玻璃切割机

大理石平台+直线电机：稳定承载、耐腐蚀、高精度、高速、稳定
直线电机模X/Y轴直线电机，光学尺、双切割头平台。直线电机与光学尺通过运动控
制器闭环控制，速度快，定位精度高，移动时定子与动子无接触，长期使无磨损，基本不需要维护
CCD系统，精确定位高
模组化设计，功能易扩展
人性化设计，操作方便

雷射玻璃裂片机

大理石平台+直线电机：稳定承载、耐腐蚀、高精度、高速、稳定
直线电机模X/Y轴直线电机，光学尺、双切割头平台。直线电机与光学尺通过运动控
制器闭环控制，速度快，定位精度高，移动时定子与动子无接触，长期使无磨损，基本不需要维护
CCD系统：精确定位高
模组化设计，功能易扩展
人性化设计，操作方便

玻璃上片机、风刀型玻璃清洗机

主要用於玻璃自动装载和传动，背面可连接玻璃切割机、玻璃磨边机、玻璃清洗机、玻璃中空加工设备等。当玻璃置於指定位置时，在玻璃被吸附后，会自动将片状吸盘打开并放置同步带上，玻璃则自动运送到切割机的主机上。注：玻璃的数量可以自动控制，即在切割玻璃的数量前，完成切割后的手工操作后可继续在设备上取片，以避免人为因素损坏玻璃
本设备主要用於玻璃的清洗烘干。该机分为二段式清洗，一段由两组高压喷淋构成，第一段清洗经过一对风刀切水，二段由四组毛刷配合喷淋构成，清洗部的水管为PVC管，第二段清洗经过四组斜口风刀，到达出料端。整机传动由齿轮和链条带动胶辊进行传输。具体工作过程：玻璃进料→清洗段1→切水→清洗段2→风干→玻璃出料。

切割产品效果图

产品厚度3.4mm 产品厚度0.5mm 产品厚度2mm

产品厚度0.5mm 产品厚度0.6mm 产品厚度2mm

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