【實驗目標】空白鍍膜晶圓片XY方向各開十條溝槽
【實驗結果】實驗開槽後
【實驗數據】
【量測工具】LMI 3D傳感器
【量測方案】
【Line confocal Profile image】
【Laser 3D scan image】
【使用加工實驗機器】
振鏡頭15W紫外超快固態雷射乙台，大理石抗震平台可加工大幅面產品(12吋內皆可)，無準分子氣體耗材，使用壽命良好，價格實惠。
【實例應用】
出機應用於各大廠VISC、晶電等1/2/3代半導體晶圓微加工與探針卡鑽孔加工清潔等應用。
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【實驗結果】實驗開槽後
【實驗數據】
【量測工具】LMI 3D傳感器
【量測方案】
【Line confocal Profile image】
- 由於confocal line scan 原理可取得穿透材質多層結構，因此有看到藍色箭頭多層結構，討論時未提及此現象，因此後續量測高度、寬度皆會以最上層與底層結構量測。
↓ 藍色箭頭所指它層與斜邊就不採樣顯示及量測。
- 雷射底層槽寬度: 0.440mm
- 雷射最上層槽寬度: 1.002mm
- 雷射最上層槽深度: 0.486mm
【Laser 3D scan image】
【使用加工實驗機器】
振鏡頭15W紫外超快固態雷射乙台，大理石抗震平台可加工大幅面產品(12吋內皆可)，無準分子氣體耗材，使用壽命良好，價格實惠。
【實例應用】
出機應用於各大廠VISC、晶電等1/2/3代半導體晶圓微加工與探針卡鑽孔加工清潔等應用。
