奈秒雷射切割机
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本机具有极细化光路设计的精密切割系统，针对线路板（FPC/PCB/FPCB）、FPM/CCM模组、TF卡、覆盖膜等其他纳秒,皮秒飞秒雷射加工产品， 具有高精度、较低的热影响及热应力，切割效率高，稳定性好等特点。
设备特点
- 采用大理石精密平台：机构稳定性高、耐腐蚀、无形变、精度高
- 光源模组化设计：可根据不同产品应用搭配光纤、绿光、紫外等纳秒级雷射器
- 高性能桥式运动平台：Cycle Time效率更高，工作范围广，高速直线电机加工平台
- 智慧视觉应用：CCD自动对位识别各类Mark点，自动聚焦，高精度识别系统
- 操作管理系统：产线操作监控，参数记录、切割效率、加工情况、产能计算等功能
- 高精度光路系统：光束品质高，聚焦光斑小，切割品质高，低漂移的微米级切割精度
- 真空废气处理系统：真空平台吸附腔体保证产品的平整性，减少产品热效应和粉尘污染
- 安全防护系统：符合工业标准的雷射防护结构，搭配安全光栅保护操作使用安全
- 便捷式软体：自主开发的控制操作软体，简洁的操作介面，稳定性高
- 智慧化系统：自动对位，防呆报警，精度自动校正，自动聚焦，灵活应用等功能
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产品参数 Parameter： |
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设备型号Machine Model |
STEO-CNU10WA-5000 |
STEOCNG30WA-5000 |
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雷射功率Laser Power |
10W-20W |
30W-50W |
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雷射波长Laser Wavelength |
355nm |
532nm |
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光束品质Beam quality |
M²＜1.3 |
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最小光斑Minimum spot |
≤0.03mm |
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雕刻范围Marking Range |
50mm*50mm |
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扫描速度Scanning speed |
0-3000mm/s |
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加工平台范围Platform range |
460mm*460mm，500mm*600mm |
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重复率Repeatability |
±0.001mm |
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切割精度Cutting accuracy |
±0.02mm（指定材料） |
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定位精度positioning accuracy |
≤±0.003mm |
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定位系统Positioning system |
CCD视觉+MARK定位 |
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最大移动速度Max moving speed |
400mm/sec 1G加速度 直线电机 |
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工作台类型 |
蜂窝平台/双工位 |
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