Ultrafast Laser 超快飞秒精密雷射切割机
设备各部件高效集成，集成飞秒雷射器、飞秒光路、6轴运动平台、视觉定位系统等，实现高效、准确雷射切割作业。
设备参数
- 飞秒雷射：40W-50W
- 2X/2Y/2Z六轴运动系统
- 红外线雷射：120W-150w
- CCD电荷耦合元件系统
- 贝塞尔加工头，BPH
- 红外线雷射切割头（长焦距镜头）
- 加工平台：600mm*800mm
- 飞秒雷射光传输系统
- 飞秒雷射切割控制系统
- 大理石检测处理平台
- 周边配件，包括气路、吸附集尘系统等。
- 设备尺寸：2600（长）mm*3100（宽）mm*1800（高）mm，三色灯除外
- 三相电源：380V AC、60Hz、20A
- 承重要求：1500kg/㎡以上
设备主要备件
- 飞秒雷射器1台：>40W
- 运动机构1套：2X/ 2Y/2Z六轴运动系统
- CO2雷射器1套：120W
- CCD影像系统：2套
- 光路传输系统：2套
- 切割头2套：贝塞尔切割头一套、CO2 切割头一套
- 软体控制系统1套：设备控制
- 机械结构及大理石平台1套：焊接钢结构+大理石基座
- 其他配件、附件1套：周边配件，包括气路、吸附集尘系统等
- 吸附平台2套：600mm*800mm
设备主要备件说明
- 光路传输系统
- 光路传输系统用於光路的传输及调整， 将雷射器出射的镭射经由一定的光学镜片和系统调整后，导入到相应的模组中， 气主要由光闸、反射镜片、扩束镜及相应的调整镜架等构成。
- 可调倍数扩束镜， 2-10X
- 视觉定位系统
- 旁轴CCD影像系统通过图像采集卡、光学放大镜头， 采集目标定位标记， 用於精确定位， 实现整片加工。同时具备自动识别、自动抓靶功能， 只需把加工材料放於平台上，设备自动载入， 自动寻找定标记，自动控制镭射出光加工，加工完毕后自动载出。
- 运动机构
- 设备选用平台为2X-2Y-2Z六轴运动平台。
- X轴采用龙门飞行光路结构，安装於大理石横梁实现X方向的精确位置移动；Y轴安装于大理石基石实现Y方向的精确位置移动。 Z轴实现镭射焦点的精确控制。
- 平台运动速度快，精度高，密封性好， 运行维护成本更低。
- 吸附平台
- 设备配置两个吸附平台， 一左一右，分别切换加工， 每个平台有效加工幅面为600*800mm
- 电器控制系统
- 设备的电控部分主要由工控机系统， 运动控制系统， 影像控制系统和 IO 功能系统组成。工控机系统主要用於介面操作和上层逻辑运算； 运动控制系统主要用於运动轨迹实现；视觉定位系统主要用於对产品进行定
