振镜式雷射焊接机
JZZ-WQ150A-300 | JZZ-WC200A-300 | JZZ-WN100A-300
本机采用扫描振镜加工模式，应用於工艺要求较高而且可高速移动光路进行精准焊接，主要用於精密的3C、锂电、医疗、金属制品焊接等相关领域。
应用范围
医疗器材、五金制品、手机精密金属零件、电池、电子元器件、不銹钢制品、铝合金、电器配件、精密器械、异种金属薄片焊接等。
设备特点
- 精细化光路：热影响区小，焊缝平整无气孔，焊缝强度高、韧性好
- 电光转化率高：耗能低，效率高达20%以上，大幅度节约工作电耗，节约运行成本
- 智慧视觉应用：可搭配高精度CCD视觉对位元系统，实现自动对焦和定位，支援多种扫描抓取模式
- 设备功能模组化：可搭配XY加工平台，旋转工作台、真空吸附系统等，加工应用更广泛
- 便捷式操作：人机操作介面简单易懂，可加工任意平面图形，设备体积小巧
- 设备可靠性高，可24小时连续稳定生产，满足工业大批量生产加工的需求
- 客制化定制能力强，可按客户需求量身打造专属机型
产品参数
- 设备型号：JZZ-WQ150A-300 | JZZ-WC200A-300 | JZZ-WN100A-300
- 雷射功率：150W | 200W | 100W
- 雷射波长：1064nm | 1080nm | 1064nm
- 脉冲宽度：≤50ms | ≤50ms | ≤50ms
- 雷射频率：≤200Hz | ≤200Hz | ≤200Hz
- 雕刻范围：50mm ~ 110mm x 50mm ~ 110mm | 50mm ~ 110mm x 50mm ~ 110mm | 50mm ~ 110mm x 50mm ~ 110mm
- 加工平台范围：300mm x 300mm | 300mm x 300mm | 300mm x 300mm
- 加工方式：振镜、焊接头（带红光指示） | 振镜、焊接头（带红光指示） | 振镜、焊接头（带红光指示）
- 平台移动精度：±10μm | ±10μm | ±10μm
- 定位方式：红光指示 / CC 定位 | 红光指示 / CC 定位 | 红光指示 / CC 定位
- 工作环境：30 ~ 25°C；75°C | 30 ~ 25°C；75°C | 30 ~ 25°C；75°C
- 冷却方式：风冷 / 水冷 | 风冷 / 水冷 | 风冷 / 水冷
- 电力需求：380V / 三相 / 50Hz / 40A | 380V / 三相 / 50Hz / 40A | 380V / 三相 / 50Hz / 40A