CMSTEO-100PRO 金属雷射3D印表机
搭配进口红外掺镱光纤雷射器200W，具有自主智慧财产权的设备控制软体和路径规划软体，设备具备扩展多材料混合成型控制功能。
光学系统
- 雷射器：进口红外掺镱光纤雷射器200W
- 理论光斑大小：≤40μm
- 分层厚度：0.02mm-0.1mm
- 雷射波长：1060～1080nm
- 雷射器寿命：≥100000h
- 雷射器输出功率范围：10%-100%
扫描系统
- 扫描系统：采用进口高精度扫描系统
- 高精度扫描振镜：扫描位移速度最高7m/s
- 扫描镜头：恒温补偿校准，新风保护装置即时保护镜片无污染
- 聚焦镜：采用F-theta lens 聚焦镜聚焦
- 成型速度：2-20cm³/H
- 成型精度：±0.05mm
软体系统
- 作业系统：Windows7 64位
- 资料格式：STL档或其它可转换格式
- 设备软体：★具有自主智慧财产权的设备控制软体和路径规划软体（二者可以合并），软体可支援对任意成型层设置特定的工艺参数，支援列印过程中删减特定的列印档案；设备具备扩展多材料混合成型控制功能；设备控制软体和路径规划软体能够根据客户要求进行定期升级。
- 工艺软体：★提供自主研发具有完善的镭射扫描路径规划策略软体，该软体具有轮廓填充、条形扫描、棋盘格扫描、轮廓偏移扫描、正交扫描、旋转分区、棋盘格、带状等分区策略；独立的镭射扫描路径规划模组，列印过程中可以即时任意设置路径规划策略及列印参数；具有材料开发模组；提供免费培训Magics资料修复、支撑添加、路径规划与切片处理；控制软体预留马瑞斯Magics BP路径规划资料导入介面，保证控制软体可同时使用进口路径规划的资料。
- 智慧控制：支援无人值守自动化运行列印，CAD三维资料直接上机，无需软体多次转化等待
- 拓展功能：★软体支援成形多种材料成形，同时支援同一部件上多种材料成形控制
- 软体操作介面：12.3寸平面液晶显示器，人性化操作台，简洁友好的介面、易学易懂
工作舱
- 成型腔尺寸：100mm*100mm*100mm。
- 设备外型尺寸（mm）：730mm（L）*920mm（W）*1770（H）。
- 工件托盘承重：≥100kg
- 铺粉方式：★单向柔性钢刮刀铺粉
- Z轴重复定位精度：±5μm
- 粉缸容积：容积≥2L
- 铺粉厚度：20~100μm
- 成型腔更换不同类粉：★支援更换多种粉末材料，设人性化全弹出式活塞系统，更换粉末更方便更彻底