【实验目标】空白镀膜晶圆片XY方向各开十条沟槽
【实验结果】实验开槽后
【实验数据】
【量测工具】LMI 3D传感器
【量测方案】
【Line confocal Profile image】
【Laser 3D scan image】
【使用加工实验机器】
振镜头15W紫外超快固态雷射乙台，大理石抗震平台可加工大幅面产品(12寸内皆可)，无准分子气体耗材，使用寿命良好，价格实惠。
【实例应用】
出机应用於各大厂VISC、晶电等1/2/3代半导体晶圆微加工与探针卡钻孔加工清洁等应用。
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【实验结果】实验开槽后
【实验数据】
【量测工具】LMI 3D传感器
【量测方案】
【Line confocal Profile image】
- 由於confocal line scan 原理可取得穿透材质多层结构，因此有看到蓝色箭头多层结构，讨论时未提及此现象，因此后续量测高度、宽度皆会以最上层与底层结构量测。
↓ 蓝色箭头所指它层与斜边就不采样显示及量测。
- 雷射底层槽宽度: 0.440mm
- 雷射最上层槽宽度: 1.002mm
- 雷射最上层槽深度: 0.486mm
【Laser 3D scan image】
【使用加工实验机器】
振镜头15W紫外超快固态雷射乙台，大理石抗震平台可加工大幅面产品(12寸内皆可)，无准分子气体耗材，使用寿命良好，价格实惠。
【实例应用】
出机应用於各大厂VISC、晶电等1/2/3代半导体晶圆微加工与探针卡钻孔加工清洁等应用。
