雷射打标生产工艺是广泛应用的新技术，它是利用适当能量密度、汇聚在工件表面的雷射光束对目标表面扫描，使材料发生物理或化学变化，在表面上形成痕迹，从而形成标记的过程。它具有应用范围广、打标速度快、性能稳定、品质高、运行成本低、环境污染小、易於用电脑控制等优点，已经成为雷射重要的应用领域之一。

振镜扫描式雷射标记技术就是通过控制两片高速振镜的偏转角, 改变雷射的传播方向, 经过F-Theata透镜在工件表面的聚焦, 在工件表面作标记。与传统的标记技术相比, 它具有适用面广(对不同材料、形状的加工表面均适合) , 工件无机械变形、无污染、标记速度快、重复性好及自动化程度高等特点, 在工业、国防、科研等许多领域具有广泛的用途。

雷射打标机范围扩大，最好解决方法就是动态调焦系统，它是迄今为止要求光斑小、打标面积大的最佳解决方案，它将高速度、灵活性和高达1500x1500mm的打标范围有机结合起来。

雷射光束经过聚焦镜后，再经过X和Y振镜扫描后聚焦在需要打标的工件表面上。如果在座标原点是焦平面，则原点的聚焦光斑最小。当振镜将雷射光束扫描远离原点后，则打在工件表面的雷射光束不在焦平面上（该焦平面是球面，但工件表面却是平面），该处的聚焦光斑就会变大，这样在整个工件打标平面上的光斑直径就不一样，打标的线条宽度也就不一样。如果在聚焦镜的前面加一个动态聚焦镜，当振镜将雷射光束扫描远离原点后，通过改变动态聚焦镜的位置使这时的焦点仍然在工件的表面，则该处的光斑直径也和原点的光斑直径一样大。通过移动动态聚焦镜，使在所有的打标范围内的光斑直径一样大并且光斑直径又小，这样就实现了小光斑、大范围、高速度的雷射打标机。

动态聚焦扫描头是专为实现小光斑、大工作范围和高灵活性的雷射扫描所设计的，在扫描过程中，装置里的发散镜片相对於聚焦镜片由马达驱动实现在光轴上动态精准定位。这个过程改变系统总的焦距，并与扫描偏转镜片同步工作，因此可以将二维扫描扩展成三维扫描系统。该装置可以取代二维扫描应用中价钱昂贵的平场物镜，也可以实现三维光束偏转扫描系统。适用於CO2、YAG及光纤雷射器。已成熟的应用在多个行业中，最为显著的特色是速度，也就提高了加工企业的效率。

在各种打标方式中，振镜式打标因其应用范围广，可进行向量打标，也可以标记点阵字元，且标记范围可调，标记速度也较快，因而成为目前的主流打标方式，并被认为代表了未来雷射打标的发展方向。