卷对片皮秒雷射切割机

应用范围

本机主要用於PI/MPI膜、LCP、覆盖膜、COP膜等材料设备实现自动进料、自动切割、自动裁切功能。

设备特点

• 大理石精密平台：稳定性高、耐腐蚀、无形变、精度高。
• 独立光路系统设计：针对硬脆性材料切割特性设计了独特的光学与防尘系统。
• 采用工业紫外超快镭射加工，高速、无碳化切割技术紫外超快雷射器的超短脉冲及短波长的特徵，特别适合热敏感、高品质要求的高分子材料的加工。可完全实现无碳化雷射切割，同时因其高重频点，配合高速平台及扫描系统可以实现高速切割，从而大大提高机器的生产效率，最大限度达到满足量产的目的。
• 紫外超快雷射覆盖膜开窗。
• 采用卷到片全自动加工方式，适合膜类卷料加工集成卷到片自动上下料系统，结极紧凑、高效，满足工业大批量生产及全自动生产需求。标准机型满足 250 幅面的卷料覆盖膜切割需求，同时可以相容卷到片、单片手动加工方式。
• 全数位扫描光路系统、全封闭式结极全数位扫描光路系统、全封闭式结极全数位控制配合精准校正工艺，满足高重频下的运动需求。封闭式光路系统，可防止雷射加工产生的烟尘对光路的污染。
• 直线电机全闭环控制、高速高精度龙门双驱运动系统直线电机配合高解析度光栅回馈，形成精准的全闭环控制系统。
• 满足更高速度、更高精度的飞行加工工作模式可选配飞行加工配置，提供加工速度，精度。
• 防静电设计有效消除 加工过程产生的静电。选配静电消除装置。
• 介面友好，操作简单相容多种资料格式，分级管理。操作介面简洁、方便操作。

产品参数

• 设备型号：JZZ-CPU15BL-5500、JZZ-CPU20PI-5500、JZZ-CPU30PI-5500
• 雷射功率：15W/20W/30W
• 雷射波长：343/355nm
• 脉冲宽度：<15Ps
• 重复频率：600KHz-2000KHz
• 光斑尺寸：0.025mm~0.03mm
• 切割精度：±0.02mm
• 平台尺寸：550mm x 650mm；460mm x 460mm（可订制）
• 定位精度：±2um
• 重复精度：±1um
• 扫描范围：50mm x 50mm ; 70mm x 70mm
• 对位精度：<0.02mm
• 控制方式：PC
• 抓靶类型：圆形、十字、T型等
• 存档数量：1000
• 图档类型：DWG，DXF
• 设备尺寸：1750mm*1490mm*1830mm