皮秒雷射消融切割机
JZZ-CPR50PI-5500、JZZ-CPR50WA-5500
雷射功率：50W
应用范围
本机主要用於陶瓷、蓝宝石、玻璃产品的等透明脆性材料的雷射消融切割，可广泛应用於3C领域指纹模组、摄像头模组保护盖等0.5mm厚度以下产品的高速高质切割与开槽应用。
设备特点
- 大理石精密平台：稳定性高、耐腐蚀、无形变、精度高
- 独立光路系统设计：针对硬脆性材料切割特性设计了独特的光学与防尘系统
- 高性能运动平台：直线电机搭配精密补偿，实现高精度加工
- 智慧视觉应用：CCD自动对位识别各类Mark点，自动聚焦，高精度识别系统
- 操作管理系统：产线操作监控，参数记录、切割效率等功能
- 真空废气处理系统：真空平台吸附腔体保证产品的平整性，减少产品热效应和粉尘污染
- 专业的治具设计：因应玻璃行业特点，设计了专门的防尘与防镭射损伤治具
- 智慧化软体系统：自动对位，防呆报警，精度自动校正，自动聚焦等功能
产品参数
- 设备型号：JZZ-CPR50PI-5500、JZZ-CPR50WA-5500
- 雷射功率：50W
- 雷射波长：1030nm
- 脉冲宽度：15Ps
- 治具设计：单/双
- 崩边尺寸：<20um
- 切割锥度：<3ᵒ
- 重复频率：400KHz-1000KHz
- 光斑尺寸：25um
- 切割精度：±0.02mm
- 平台尺寸：550mm x 650mm ；460mm x 460mm（可订制）
- 定位精度：±2um
- 重复精度：±1um
- 扫描范围：50mm x 50mm
- 对位精度：<0.02mm
- 图档类型： DWG，DXF
- 应用类型：外形切割、钻孔
- 设备尺寸：1800mm*1900mm*1900mm