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一文看懂雷射清洗里的「单模」与「多模」4
https://www.steo.com.tw/cn/ 超锋科技股份有限公司
超锋科技股份有限公司 238 新北市新北市树林区东丰街49巷45号
实验样品资讯 材质:萤光晶片 实验设备:紫外飞秒秒雷射切割机 实验目的 将材料上进行蚀刻,蚀刻深度为20um,蚀刻图形为0.728*0.728mm的方形框 间距为0.049mm 将材料进行全切,切割图形为0.728*0.728mm的方形框 间距为0.049mm 效果外观(为蚀刻39um)本图为附加吹气降温后效果;并且初步手动裂片39um参数 切割参数 功率(%)   频率 (kHz) 实际功率(w) 切割次数 切割速度(mm/s) 焦点位置 (mm) 填充间距 (mm) 填充圈数 跳转延时(ms) 效率 60 250 7.2w 100 1000 -0 0 0 0.2 — 现存问题与后续措施 评估与效能优化:目前仅完成初步的效果与效率评估。后续计画增加辅助冷却气体以加速降温、减少热影响,并藉此减小跳转延时。 功率控制与残渣处理:切割功率过大会导致材料表面融化并产生黑边。针对此问题,预计在机台设备添加高压吹气,以减少残渣堵塞切割道,避免影响光路传输。 光斑调整与制程改善:目前最大功率仅能开至 80%,且仍会出现轻微黑边。后续需要减小光斑大小(缩小焦斑),以达到制程的实际需求。 效果外观(为蚀刻20um) 39um参数 切割参数 功率(%)   频率 (kHz) 实际功率(w) 切割次数 切割速度(mm/s) 焦点位置 (mm) 填充间距 (mm) 填充圈数 跳转延时(ms) 效率 40 250 4.8w 80 800 -0 0 0 0.2 — 现存问题与后续措施 评估与效能优化:目前仅完成初步的效果与效率评估。后续计画增加辅助冷却气体以加速降温、减少热影响,并藉此减小跳转延时。 功率控制与光路优化:加工功率不可过大,否则会导致光斑与切割道随之变大。后续预计在机台设备添加高压吹气,以减少残渣堵塞切割道,避免影响光路传输。 光斑调整与制程改善:目前最大功率仅能开至 80%,且仍会出现轻微黑边。后续需要减小光斑大小,以符合制程的实际需求。 效果外观(为蚀刻45um) 39um参数 切割参数 功率(%)   频率 (kHz) 实际功率(w) 切割次数 切割速度(mm/s) 焦点位置 (mm) 填充间距 (mm) 填充圈数 跳转延时(ms) 效率 70 250 8.4w 120 1000 -0 0 0 0.2 — 现存问题与后续措施 评估与效能优化:目前仅完成初步的效果与效率评估。后续计画增加辅助冷却气体以加速降温、减少热影响,并藉此减小跳转延时。 功率控制与光路优化:在调整制程时,不可盲目增加切割次数(这只会降低加工效率),应以适当提升功率为主。同时,预计在机台设备添加高压吹气,以减少残渣堵塞切割道,避免影响光路传输。 光斑调整与制程改善:目前加工后会产生轻微黑边,且蚀刻边缘会出现发白现象。后续需要减小光斑大小,以改善边缘外观并达到品质需求。 效果外观(为全切)39um参数 切割参数 功率(%)   频率 (kHz) 实际功率(w) 切割次数 切割速度(mm/s) 焦点位置 (mm) 填充间距 (mm) 填充圈数 跳转延时(ms) 效率 80 250 9.6w 250 1000 -0 0 0 0.2 现存问题与后续措施 评估与效能优化:目前仅完成初步的效果与效率评估。后续计画增加辅助冷却气体以加速降温、减少热影响,并藉此减小跳转延时。 功率控制与光路优化:目前全切效果不理想,在尚未切断前材料即出现发黑、发白现象,且产品已有破碎与裂痕的迹象。针对此问题,机台设备预计添加高压吹气,以减少残渣堵塞切割道,避免影响光路传输。 光斑调整与制程改善:现阶段的加工效率过久、耗时过长。后续需要透过减小光斑大小,来提高能量密度与加工速度,以达到实际的产能需求。 结论一、 紫外雷射全切之加工瓶颈分析由於产品材料本身对紫外雷射(UV Laser)的吸收率低,导致全切加工难以在合理的效率内完成。在尝试全切的过程中,主要面临以下两大物理特性冲突: 材料脆性与热应力限制:本产品属於脆性材质,不可使用过高功率,否则会直接导致融边或材料崩裂。然而,在尚未切断前,产品就极易从中间产生裂缝。 复合材料能量吸收异常:在进行全切时,材料表面会出现大面积发黑与发白的现象。此情况是由於复合材料减少了对雷射能量的吸收,制程上被迫只能加大瞬态功率,进而引发严重的热影响。 二、 微细蚀刻道之光学硬体改善对策针对目前蚀刻道要求较小的限制,现有设备的加工能力已达瓶颈,必须评估进行机台配件的硬体整改。后续规划导入「小焦距场镜(小镜头)搭配扩束镜」的架构,藉此有效减小光斑大小(缩小焦斑)。必要时,将进一步加装「光闸圈(Aperture)」以修饰光束质量,从根本上解决高功率带来的崩边问题并满足微细线宽的需求。 https://www.steo.com.tw/cn/hot_535878.html 光通讯晶圆紫外飞秒切割 2026-06-30 2027-06-30
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在工业生产中,清洗是至关重要的环节。传统的清洗方式,如机械清洗和化学清洗,虽然能在一定程度上满足生产需求,但往往有弹性不高、污染环境等问题。随著科技的进步,雷射清洗技术应运而生,以其高效、环保、非接触式的特点,逐渐成为清洗领域的新宠。其中,光纤脉冲雷射中的单模和多模是最常用的两种雷射类型。那么,它们之间到底有何差异呢?各自有哪些优缺点?适用於哪些应用场景?本文将为您一一揭晓。

何为单模与多模

雷射的模式通常指雷射垂直於传播方向上平面内的能量分布状态,有单模与多模之分。单模指的是雷射在工作时,只产生一种模式的雷射输出。单模的能量强度由中心至外缘逐步减弱,能量分布形式为高斯曲线,其光束称为基模高斯光束。单模输出的雷射光束具有光束质量高、光束直径小、发散角小、能量分布接近理想高斯曲线等特性。此外,单一模具有较好的聚焦特性,聚焦光斑小且模式稳定性强,适用於需要强去除的清洗场景,如铁锈等。
 
单模能量分布示意
 
多模雷射输出的光斑则往往由多种模式组合而成,光斑内能量分布较为均匀,且模式越多,能量分布越均匀,其光束也称为平顶光束。与单模相比,多模雷射的光束品质较差,发散角较大,需要较大通光孔径的光学系统传输且聚焦光斑比单模大。然而,多模较容易实现大单脉冲能量、高峰值功率和高平均功率输出,且能量分布均匀,对於清洗要求损伤小和效率高的场景更具优势,如模具等。
 
多模能量分布示意

 
单模与多模雷射清洗有哪些优缺点

单模雷射由於光束品质好、聚焦光斑小和能量密度高等特点,适用於去除强附著力的污染物如青銹等,也适用於对热输入敏感的薄材和精密零件的清洗。然而,由於单模能量过於集中,在清洗时可能对基底材料造成一定的损伤。也适合高精密切割或3D金属列印,精密金属焊接应用上。

对於模具等要求清洗后基材无损伤的场景,则必须选用多模雷射。多模光束能量分布均匀、峰值功率高,可以控制峰值功率密度高於污染物的破坏阈值而低於基材,因此清洗时能有效去除污染物而不会破坏材料表面的结构。此外,多模的聚焦光斑较大,对於单模和多模能达到相同清洗效果的场景,多模的清洗效率通常较高。然而,对於强附著的污染物,多模雷射清洗可能力不从心。

单模与多模雷射的应用场景

基於单模和多模清洗雷射各自的优缺点,二者适用的应用场景也有所不同。

单模主要应用场景:
  • 金属除锈:单模雷射的高能量密度使其成为金属除锈的理想选择,可高效去除金属表面的锈蚀层,雷射功率越高,锈斑去除能力越强且效率越高。1000W高功率单模脉冲雷射器,QBH输出便於集成,具有清洗能力强、效率高等优点。
  • 焊接氧化物清洗:在焊接过程中,由於加工过程温度高,焊接处及周围容易形成氧化物及材料析出杂物影响焊接品质与外观,200~500W单模雷射器,能够精确清除氧化物,确保焊接后外观及品质。
  • 精密零件清洗:100~200W单模雷射,QCS输出,清洗能力强、热输出小,材料清洗后变形小、热影响小。
  
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多模主要应用场景:
  • 模具清洗:模具在使用过程中可能会累积残留物,如塑胶、金属碎片、灰尘等,这些残留物会影响产品的表面质量,造成产品缺陷。定期清洗模具可以防止腐蚀和磨损,从而延长模具的使用寿命。由於模具基材与污染物特性差异较大,因此采用平顶光束可有效去除污染物且不会伤害模具。500~1000W 方形光斑多模雷射,清洗模具效率高,无损伤基材。
  • 钙钛矿电池清边:指在薄膜太阳能电池片的边缘清洗膜层,创造一个绝缘区域,利於后续的封装工作。方形光点输出,能量分布均匀,峰值功率高,能够一次清除干净膜层,玻璃无损伤,效率高。
  • 雷射毛化:采用雷射对材料表面进行毛化,可显著提升材料表面的附著力。根据不同的毛化粗糙度要求, 5mJ,15mJ,50mJ不同单脉冲能量的多模雷射器,保证毛化效率的同时实现不同的粗糙度要求。
  


在选择单模或多模清洗雷射时,客户可依照自己的实际需求和应用场景进行综合考量。对於精细零件或强附著污染物的清洗,如金属氧化层和镀层,单模系列雷射的高光束品质和小光斑将提供更精确、强力的清洗效果。而对於清洗面积较大或基材损伤要求严格的场合,如模具、锈斑、油污和薄涂层等,多模系列激光器的大能量和平顶光将确保更高的清洗效率和无损清洗。

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