全自动双头双平台精密雷射加工机
JZZ-CPU15QZD-6500、JZZ-CPU20QZD-6500、JZZ-CPU30QZD-6500
雷射功率：10-50W（绿光、紫外）
应用范围
本机主要用於FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、铜箔等金属薄片、3C线路板模组、晶片封装线路板等雷射切割、钻孔、开窗，双头双平台雷射切割机可实现自动上料，对LGA自动切割及分拣。针对3C行业和通讯行业以及ODM/OEM等行业的不同产品应用的高精密雷射加工。针对切割边缘和粉尘碳化等有超高要求的材料进行精细化雷射加工，具备标准通讯介面SMEMA，可根据客户的不同需求模组定制化。
设备特点
- 光源模组化设计：可根据不同产品应用搭配绿光、紫外等超快雷射器
- 多种加工模式自由切换：离线式、搭配自动上下料板机、产线线上式等
- 高速桥式双运动平台：Cycle Time效率更高，提高生产效率和产能
- 采用直线电机加光学尺全闭环驱动加工平台，易维护，精度高
- 智慧视觉应用：CCD自动对位识别各类Mark点，同轴视觉同步检测识别等应用特点
- 便捷的软体操作：标准SMEMA介面，支援远端控制和资料上传，档识别等
- 自主研发创新的双风口除尘模组，保证产品表面的洁净度，减少加工过程中产生的污染
- 配置机械手分拣上下料结构，减少人工作业，大幅提高产能和品质
产品参数
- 设备型号：JZZ-CPU15QZD-6500、JZZ-CPU20QZD-6500、JZZ-CPU30QZD-6500
- 雷射功率：10-50W（绿光、紫外）
- 雷射波长：532/355nm（奈秒、皮秒、飞秒）定制
- 脉冲宽度：≤25ns、≤15Ps、≤300fs（奈秒、皮秒、飞秒）
- 重复频率：50KHz-2000KHz
- 光斑尺寸：≤20um
- 切割精度：±0.01mm
- 平台尺寸：350mm x 550mm x2（可定制）
- 定位精度：±2um
- 重复精度：±1um
- 扫描范围：50mm x 50mm ; 70mm x 70mm
- 对位精度：≤0.01mm
- 控制方式：PC
- 抓靶类型：圆形、十字、T型等
- 存档数量：1000
- 图档类型：DWG，DXF
- 设备尺寸：1800mm*2850mm*1900mm