设备满足的规格
适合加工产品与行业
电子产品,如电子行业蓝宝石玻璃窗片、手机盖板、光学玻璃等各种材料的精密切割和打孔等。
设备结构原理
设备结构原理
整机结构:玻璃雷射切割裂片生产线主要由玻璃标准上料机、风刀型玻璃清洗机、雷射玻璃切割机(含两套雷射)、雷射玻璃裂片机(含两套雷射)、收料机(人工分拣)和废料收集盒等组成。
动作流程说明
雷射玻璃切割机
雷射玻璃裂片机
玻璃上片机、风刀型玻璃清洗机
切割产品效果图
- 适用产品:大尺寸玻璃
- 来料规格:长*宽=2440*1830mm内
- 产品厚度: 5mm-8mm,精度在≥0.2mm以上,切割主要是以5-6mm为主,切割速度在
- 150-200mm/s(跟材料有关,以打样实际速度为准)
- 来料方式:标准玻璃上料机上料
- 加工之前需要清洗产品
- 加工方式:雷射切割+雷射裂片+人工分拣
- 切割雷射器类型:Ultrafast雷射
- 裂片雷射器类型:特殊波长雷射
- 传送方式:耐高温传送带
适合加工产品与行业
电子产品,如电子行业蓝宝石玻璃窗片、手机盖板、光学玻璃等各种材料的精密切割和打孔等。
设备结构原理
- 玻璃上片机:上料速度快、稳定搬运
- 雷射玻璃切割机:速度快、切割效果好
- 风刀型玻璃清洗机:清洗干净、无划伤,无水珠
- 雷射玻璃裂片机:速度快,效果好
- 玻璃收料机:人工采集成品,废料自动流到废料盒

整线占地:19600( L)*4000(W)*1800( H)mm,不含三色灯高度
设备结构原理
整机结构:玻璃雷射切割裂片生产线主要由玻璃标准上料机、风刀型玻璃清洗机、雷射玻璃切割机(含两套雷射)、雷射玻璃裂片机(含两套雷射)、收料机(人工分拣)和废料收集盒等组成。
动作流程说明
- 上料机将上工序产品取料,并放置於输送线上并将产品输送到清洗机上
- 清洗机输送滚轮将产品输送到清洗工位元(去掉产品两面滑石粉)
- 清洗完成后,滚轮输送机构将产品输送到切割机的输送线上
- 输送线感应器感应到产品停止,CCD定位补偿位置,然后双切割头对整板进行自动加工;通过 XY轴联动实现产品的任意图形切割
- 切割完成,自动流到裂片上;CCD定位补偿位置,然后根据切割轨迹,双裂片头对整板进行自动加工
- 切割完成后,输送线将产品运输到切割机下料工位
- 人工下料
雷射玻璃切割机
- 大理石平台+直线电机:稳定承载、耐腐蚀、高精度、高速、稳定
- 直线电机模X/Y轴直线电机,光学尺、双切割头平台。直线电机与光学尺通过运动控
- 制器闭环控制,速度快,定位精度高,移动时定子与动子无接触,长期使无磨损,基本不需要维护
- CCD系统,精确定位高
- 模组化设计,功能易扩展
- 人性化设计,操作方便
雷射玻璃裂片机
- 大理石平台+直线电机:稳定承载、耐腐蚀、高精度、高速、稳定
- 直线电机模X/Y轴直线电机,光学尺、双切割头平台。直线电机与光学尺通过运动控
- 制器闭环控制,速度快,定位精度高,移动时定子与动子无接触,长期使无磨损,基本不需要维护
- CCD系统:精确定位高
- 模组化设计,功能易扩展
- 人性化设计,操作方便
玻璃上片机、风刀型玻璃清洗机
- 主要用於玻璃自动装载和传动,背面可连接玻璃切割机、玻璃磨边机、玻璃清洗机、玻璃中空加工设备等。当玻璃置於指定位置时,在玻璃被吸附后,会自动将片状吸盘打开并放置同步带上,玻璃则自动运送到切割机的主机上。注:玻璃的数量可以自动控制,即在切割玻璃的数量前,完成切割后的手工操作后可继续在设备上取片,以避免人为因素损坏玻璃
- 本设备主要用於玻璃的清洗烘干。该机分为二段式清洗,一段由两组高压喷淋构成,第一段清洗经过一对风刀切水,二段由四组毛刷配合喷淋构成,清洗部的水管为PVC管,第二段清洗经过四组斜口风刀,到达出料端。整机传动由齿轮和链条带动胶辊进行传输。具体工作过程:玻璃进料→清洗段1→切水→清洗段2→风干→玻璃出料。
切割产品效果图



产品厚度3.4mm 产品厚度0.5mm 产品厚度2mm



产品厚度0.5mm 产品厚度0.6mm 产品厚度2mm


